XC6SLX16-2FTG256I一家半導體設備公司時表示，當局政府將很快公布一攬子計劃的細節，該計劃將針對整個半導體供應鏈中的芯片材料、設備制造商和無晶圓廠公司。
財政部在一份聲明中稱，該計劃可能包括提供政策貸款、以及成立一個由國家和民間金融機構資助的新基金，例如通過政府、私營部門和韓國產業銀行（KDB）政策融資的聯合投資設立基金。
財政部還表示，將積極與國會協商，延長定于今年年底結束的國家戰略技術投資稅收抵免，并考慮擴大國家戰略技術研發和投資稅收抵免的范圍。
近年來，韓國一直在籌劃一個所謂的“半導體巨型集群”，計劃到2047年在首爾以南建立一個大型芯片集群。根據設想，該集群將成為世界上最大的此類高科技綜合體，專注于尖端產品。
這項計劃以民間投資為基礎，據悉，目前韓國兩大芯片制造商三星電子和SK海力士已決定總共投資622萬億韓元。
XC6SLX16-2FTG256I 詳細參數
參數名稱 參數值
是否無鉛 不含鉛 不含鉛
是否Rohs認證 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 1733233875
零件包裝代碼 BGA
包裝說明 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256
針數 256
Reach Compliance Code compliant
Country Of Origin Taiwan
ECCN代碼 EAR99
HTS代碼 8542.39.00.01
風險等級 2.29
YTEOL 7.5
最大時鐘頻率 667 MHz
CLB-Max的組合延遲 0.26 ns
JESD-30 代碼 S-PBGA-B256
JESD-609代碼 e1
長度 17 mm
濕度敏感等級 3
可配置邏輯塊數量 1139
輸入次數 186
邏輯單元數量 14579
輸出次數 186
端子數量 256
最高工作溫度 100 °C
最低工作溫度 -40 °C
組織 1139 CLBS
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 LBGA
封裝等效代碼 BGA256,16X16,40
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流溫度（攝氏度） 260
可編程邏輯類型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
認證狀態 Not Qualified
座面最大高度 1.55 mm
最大供電電壓 1.26 V
最小供電電壓 1.14 V
標稱供電電壓 1.2 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 INDUSTRIAL
端子面層 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子節距 1 mm
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
寬度17 mm
XC6SLX16-2FTG256I助力開發者釋放創造力、實現成功依賴于STM32發展的四大戰略支柱。
首先是STM32產品的廣度和深度。STM32所具有的超3000款產品涵蓋了超低功耗、主流型、無線、高性能和 MPU五個系列，這樣寬廣的產品線使STM32可以最大程度地滿足不同開發者的需求。
第二個戰略支柱是STM32的生態系統。朱利安表示，STM32生態系統以STM32Cube為中心，匯集了各種各樣的硬件、軟件、軟件合作伙伴和硬件合作伙伴。在STM32Cube中，有近一萬個軟件庫。到2023年，已經有100 萬開發人員積極參與到ST的生態系統。在過去的這些年里，ST聚焦四大領域，包括邊緣AI、網絡連接、信息安全和圖形處理。
第三個戰略支柱是產能。朱利安表示，過去幾年里，ST非常注重產能的建設，致力于為客戶提供10~15年的產能保障。產能的建設一方面是提高ST自有產能，另一方面是加強與代工廠合作。為了提供給客戶穩定的產能保障，打造一條本土化供應鏈已成為ST的戰略目標。
第四個戰略支柱是開發資源直通工程師。朱利安介紹，目前有10萬家公司在使用STM32系列產品，100 萬開發人員在使用STM32的生態系統。如何使他們能夠輕松獲取/訪問這些產品是ST的重要責任。ST通過打造 STM32 社區、全球活動及代理合作伙伴的關系網絡實現開發資源直通工程師這一戰略目標。
突破20 nm節點，新一代STM32更具競爭力
XC6SLX16-2FTG256I芯片設計和生產過程中，制造工藝是決定產品性能的關鍵因素。在制造工藝上，STM32將迎來重要升級。
媒體溝通會上，朱利安宣布ST推出一種新的嵌入式工藝，這是一種新的基于 18 nm FD-SOI 的非易失性存儲器工藝。這將突破20 nm嵌入式內存/閃存的門檻，使用18 nm的工藝設計制造下一代MCU。朱利安表示，該工藝是意法半導體與三星共同開發的，在產品性能、功率密度和低功耗方面實現了巨大飛躍。此外，這個工藝還極大提高了可靠性，因為PCM存儲單元極為穩定，這也正是工業和汽車應用所需要的。此外，它還能夠讓產品在各種溫度工況下保持較長的使用壽命。
基于新工藝的下一代XC6SLX16-2FTG256I 微控制器的首款產品將于2024下半年開始向部分客戶提供樣片，2025 年下半年排產。
